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　　金融界2025年7月30日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市利迪亚电子有限公司申请一项名为“一种高频混压板的叠板粘合装置及其制作方法”的专利，公开号CN120382711A，申请日期为2025年06月。

　　专利摘要显示，本发明公开了一种高频混压板的叠板粘合装置及其制作方法，涉及高频混压板制造领域，包括机架，所述机架顶部固定连接有升降组件，所述升降组件的升降部通过弹性伸缩组件固定连接有上压板，所述机架上水平滑动连接有第一活动板，所述机架上设置有弹簧一，用于向上推动第一活动板。

　　天眼查资料显示，深圳市利迪亚电子有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市利迪亚电子有限公司共对外投资了1家企业，专利信息20条，此外企业还拥有行政许可3个。